国家知识产权局信息显示，苏州科美信息技术有限公司申请一项名为“针对高能粒子所致晶圆存储单元物理损伤的数据迁移方法”的专利，公开号CN121364965A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种针对高能粒子所致晶圆存储单元物理损伤的数据迁移方法，其属于数据处理技术领域，其包括：实时监测存储单元，以判定是否存在因高能粒子撞击导致的晶圆物理损伤；若存在物理损伤，则以损伤点为中心，确定损伤辐射区域；将所述损伤辐射区域内满足预设迁移条件的数据作为待迁移数据，将所述待迁移数据迁移至所述存储单元的安全区域，且所述安全区域至少满足：与当前时间之前所确定的任一损伤辐射区域互不重叠。本申请具有针对高能粒子所致的晶圆存储单元物理损伤，实现对受损数据的的主动数据保全效果。
天眼查资料显示，苏州科美信息技术有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科美信息技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。BG大游本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
