国家知识产权局信息显示，大连大华中天科技有限公司申请一项名为“多链DNA合成胶板自动化切割系统及方法”的专利，公开号CN121068291A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多链DNA合成胶板自动化切割系统及方法，所述系统包括：MES控制系统、数字孪生系统、胶板预处理系统、胶板切割系统、色带检测相机、色带推动系统、胶粒挤压系统和胶粒收集装置；本申请通过MES控制系统、数字孪生系统、胶板预处理系统、胶板切割系统、色带检测相机、色带推动系统、胶粒挤压系统和胶粒收集装置实现对多链DNA合成的胶板进行自动化的切割和收集；匹配高通量实验需求，精准区分复杂条带，避免了切割位置偏差，进而影响胶粒均一性与后续纯化效率；机械臂基坐标系下单次定位误差较小，可适配毫米级DNA胶粒切割精度要求；实现多工位连续化处理，提升处理效率、精度及实验一致性。
天眼查资料显示，大连大华中天科技有限公司，成立于2016年，位于大连市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，大连大华中天科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。
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